Услуги пайки плат и микросхем рекомендуется заказывать в специализированных центрах. Во-первых, такие подрядчики способны создать изделия различной сложности и конфигурации. Во-вторых, они гарантируют качественное выполнение работ. В-третьих, профессиональный исполнитель имеет запас комплектующих или налаженные каналы их поставки, что обеспечивает оперативное изготовление микросхем.

При изготовлении электронных компонентов пайка микросхем - solderpoint.ru/montazh-pechatnyx-plat-pajka-elektronnyx-komponentov-mikrosxemy – является одним из важнейших этапов. От качества монтажа напрямую зависит функциональность, надежность и долговечность печатных плат. А это определяет работоспособность оборудования, в которое они будут установлены.

Методы пайки

Монтаж печатных плат осуществляется одним из двух способов:

  • SMD.
  • DIP.

Первый метод предполагает преимущественно трафаретную пайку электронных компонентов на диэлектрическую пластину в автоматическом или полуавтоматическом режиме. В большинстве случаев такой монтаж выполняется на высокоточных станках. Второй метод предполагает преимущественно ручную пайку. Как правило, он осуществляется дольше и стоит дороже.

При СМД-монтаже выводы светодиодов, транзисторов, резисторов, чипов и других элементов припаиваются к контактным площадкам – участкам металлизированных цепей на поверхности диэлектрических пластин. При ДИП-монтаже они припаиваются в сквозные отверстия плат. Часто оба метода пайки комбинируются. Функциональные микросхемы сложной конфигурации изготавливаются преимущественно именно смешанным способом – SMD + DIP.

Процесс работы

Изготовление печатных плат осуществляется в несколько этапов:

  1. Изучение ТЗ заказчика или подготовка технической документации будущих изделий.
  2. Подбор комплектующих, создание заготовок диэлектрических пластин.
  3. Подготовка производства, настройка оборудования.
  4. Вырезка пластин диэлектрика, создание отверстий, нанесение металлизированных цепей.
  5. СМД-монтаж (трафаретное нанесение паяльной пасты, установка компонентов на станках).
  6. Пайка собранных микросхем в специальной печи.
  7. Постмонтажная обработка изделий (удаление остатков паяльной пасты, мойка, сушка плат).
  8. ДИП-монтаж (ручная пайка выводных компонентов).
  9. Проверка ОТК.
  10. Упаковка микросхем для отправки заказчику.

Существуют и другие методы изготовления печатных плат. А конкретный порядок работы всегда определяется в индивидуальном порядке. Однако рассмотренные способы монтажа и этапы его выполнения – наиболее распространенные!

Рассказать друзьям
author.jpg

Платная консультация по вопросам 2500 руб/час

Прочитали статью и остались вопросы? Меня зовут Валерий и я её автор. С радостью объясню Вам в скайпе все затруднительные моменты, которые остались за рамками статьи!

Подробнее ...

Добавить комментарий