Услуги пайки плат и микросхем рекомендуется заказывать в специализированных центрах. Во-первых, такие подрядчики способны создать изделия различной сложности и конфигурации. Во-вторых, они гарантируют качественное выполнение работ. В-третьих, профессиональный исполнитель имеет запас комплектующих или налаженные каналы их поставки, что обеспечивает оперативное изготовление микросхем.
При изготовлении электронных компонентов пайка микросхем - solderpoint.ru/montazh-pechatnyx-plat-pajka-elektronnyx-komponentov-mikrosxemy – является одним из важнейших этапов. От качества монтажа напрямую зависит функциональность, надежность и долговечность печатных плат. А это определяет работоспособность оборудования, в которое они будут установлены.
Методы пайки
Монтаж печатных плат осуществляется одним из двух способов:
- SMD.
- DIP.
Первый метод предполагает преимущественно трафаретную пайку электронных компонентов на диэлектрическую пластину в автоматическом или полуавтоматическом режиме. В большинстве случаев такой монтаж выполняется на высокоточных станках. Второй метод предполагает преимущественно ручную пайку. Как правило, он осуществляется дольше и стоит дороже.
При СМД-монтаже выводы светодиодов, транзисторов, резисторов, чипов и других элементов припаиваются к контактным площадкам – участкам металлизированных цепей на поверхности диэлектрических пластин. При ДИП-монтаже они припаиваются в сквозные отверстия плат. Часто оба метода пайки комбинируются. Функциональные микросхемы сложной конфигурации изготавливаются преимущественно именно смешанным способом – SMD + DIP.
Процесс работы
Изготовление печатных плат осуществляется в несколько этапов:
- Изучение ТЗ заказчика или подготовка технической документации будущих изделий.
- Подбор комплектующих, создание заготовок диэлектрических пластин.
- Подготовка производства, настройка оборудования.
- Вырезка пластин диэлектрика, создание отверстий, нанесение металлизированных цепей.
- СМД-монтаж (трафаретное нанесение паяльной пасты, установка компонентов на станках).
- Пайка собранных микросхем в специальной печи.
- Постмонтажная обработка изделий (удаление остатков паяльной пасты, мойка, сушка плат).
- ДИП-монтаж (ручная пайка выводных компонентов).
- Проверка ОТК.
- Упаковка микросхем для отправки заказчику.
Существуют и другие методы изготовления печатных плат. А конкретный порядок работы всегда определяется в индивидуальном порядке. Однако рассмотренные способы монтажа и этапы его выполнения – наиболее распространенные!
